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·       利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大

·       單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性

·       極高的精確度，在進(jìn)行自動裝配時有高度的準(zhǔn)確性

·       因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性

·      低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)

·        殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性

·     因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源

·     由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

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