ACF熱壓邦定硅膠皮 

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硅膠皮產品描述

       深圳華豐利科技有限公司自主研發(fā)硅膠皮配方可替代日本富士硅膠皮/信越硅膠皮/韓國SK硅膠皮，而HRP系列導熱硅膠皮以特殊硅膠為基材，加入高導熱材料后經硫化制成。表面光滑，厚度均勻，延展性、回彈抗形變能力極佳。特別適合作為FOG(FPC on glass)過程中的緩沖、導熱墊片用。

  2、產品用途
      適用于LCD/LCM、touch panel和太陽能模組的ACF熱壓邦定工藝（熱壓導電膜、柔性電路板、ITO導玻璃等，）將其墊襯在熱壓頭的底部，對溫度和壓力具有均勻傳導作用，同時黑色系列硅膠皮具有防止靜電漏電之作用。

 3、硅膠皮產品特點

         硅膠皮具有耐溫性能好，在高溫高壓下保持產品性狀的性能佳，能夠重復作用多達數(shù)十次。硅膠皮壓力傳遞均勻，導熱效果穩(wěn)定。具有極高的非粘性，在FPC（柔性電路板），TAB的Bonding過程中與ACF,SUS和玻璃具有良好的離型性，并且HRP系列硅膠皮，日本富士硅膠皮，SK進口硅膠皮都具有抗靜電性，表面粉末殘留。

產品名稱 熱壓硅膠皮

商品品牌   華豐利

商品規(guī)格 厚度0.2 0.3 0.45 MM寬度6~900mm（可按客戶需求設定寬度）

包  裝50M卷（ROLL）（可按客戶需求包裝）

主要特點    ▲壓力一致性

              ▲良好的傳熱性

              ▲優(yōu)秀的耐熱性

              ▲抗靜電性