貼片晶振的尺寸越來越小，從最早的SMD5070 6035 5032到現(xiàn)在站市場主導(dǎo)地位的貼片封裝2520,3225 ，2016 等。市場需求決定生產(chǎn)供給側(cè)，近年來互聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展特別是移動互聯(lián)網(wǎng)突飛猛進(jìn)，使得各種智能可穿戴產(chǎn)品，VR產(chǎn)品像雨后春筍一下子冒了出來。這些產(chǎn)品對元器件的要求逐步趨于小型化 可集成 高精度，這也成了石英晶體廠家的發(fā)展趨勢。

    貼片晶振封裝2520是比較小的晶振產(chǎn)品了，尺寸只有2.5*2.0*0.5mm，常用的頻率包括12M 13M  13.560M 16M 25M 26M 40M等。其中40M貼片晶振常備應(yīng)用在WIFI當(dāng)中。常用的規(guī)格參數(shù)為：40MHz，基頻·，負(fù)載10PF 12PF 15PF,調(diào)整頻差+-20PPM +-10PPM +-30PPM,產(chǎn)品編帶包裝，一盤為3千個。

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